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会员风采
协会理事单位博泰车联出席 2026 车规芯片新技术交流会——以应用场景定义芯片，共探国产化升级路径
作者：admin 发布于：2026-10-13
——协会理事单位博泰车联在2026车规芯片新技术交流会上分享体系化协同之道
近日，以“芯聚联电、智驱未来”为主题的2026车规芯片新技术联电（UAES）交流会在上海举办。这场汇聚芯片设计、制造、封测、零部件及整车企业的产业链盛会，不仅展示了车规芯片技术的最新进展，更在全行业凝聚起一条清晰共识：车规芯片从“可用”到“好用”的跨越，胜负手在于全产业链的体系化协同，而连接芯片与整车的零部件企业正成为定义环节的关键枢纽。
上海市高新技术企业协会理事单位——博泰车联（02889.HK）芯片业务部总经理李德红受邀出席并作主题分享。她的观点直击产业深层矛盾：当前整车场景迭代速度已远超传统芯片定义周期，破局的核心是以应用场景定义芯片，让整车需求成为芯片设计的出发点。这与上海市经信委二级巡视员、汽车产业处处长韩大东在致辞中强调的“支持芯片产品加快上车应用，推动车规芯片从‘可用’走向‘好用’，希望博泰车联等零部件企业发挥连接芯片和终端应用的关键枢纽作用”形成了上下呼应。
博泰车联的实践恰恰印证了上海高新技术企业如何在产业链关键环节发挥“黏合剂”和“加速器”的作用。作为深耕智能座舱十七年的科技企业，博泰车联并非芯片制造商，却将整车场景洞察前置到芯片定义环节——依托量产场景数据输出算力、带宽、功耗等需求画像，与多家国产芯片企业常态化合作，围绕中高端座舱、舱驾融合落地多款联合定制方案，多款产品已获主机厂定点并进入实车路测与小批量量产阶段。这种“场景定义+联合定制”的模式，正是高企以市场需求牵引技术创新、以应用端反向赋能研发端的典型路径，也为解决国产车规芯片“上车难”提供了可复制的范本。
李德红进一步提出，技术、质量、产能三大核心要素必须前置协同，而非按环节串行交接。技术端锚定场景需求定义器件规格与工艺窗口，质量端贯穿设计、制造、量产全周期建立完整验证证据链，产能端同步匹配项目节奏，以终端应用确定性订单锁定制造产能资源。三者对齐同一交付目标，才能体系化地推动车规芯片从“可用”走向“好用”。这一理念得到了与会专家的高度认同。上海交通大学高立明教授指出，AEC-Q是车规芯片的资格基线而非可靠性终点；国家汽车芯片质量检验检测中心主任金星结合失效案例强调工程实践的重要性；矽力杰、芯驰科技、士兰微、长电科技等专家也从RISC-V车规MCU、区域控制、先进封装等角度分享了实践。全行业已形成共识：单点突破无法支撑产业跨越，唯有全产业链同题共答。
当前，上海正加快建设世界级汽车产业集群，智能驾驶、智能座舱、智能底盘等领域对算力、传感、控制等芯片的需求呈爆发式增长。车规芯片作为“新质生产力”在汽车产业的集中体现，其自主可控关乎供应链安全，更关乎产业话语权。上海市高新技术企业协会始终关注会员单位在核心零部件、关键材料等领域的突破。博泰车联作为理事单位，其探索不仅为国产车规芯片提供了“上车”通道，更构建了一种以应用侧需求驱动供给侧创新的生态范式——这种范式对于其他高技术领域的“产学研用”协同同样具有借鉴意义。
面向未来，博泰车联表示将持续深耕“场景定义+联合定制+车规工艺+整车验证”全流程路径，扩大国产芯片协同品类，搭建标准化适配验证平台，提升国产芯片配套方案占比。协会也将继续发挥桥梁纽带作用，推动更多像博泰车联这样的高企深度参与产业链协同创新，助力上海汽车芯片产业从“单点突破”迈向“体系制胜”，为智能汽车打造更坚实的算力底座，为整车供应链自主可控贡献高企力量。